1、 TOP LED产品采用具有防潮防静电铝箔袋包封，搬运过程中应避免挤压、刺穿包装袋的情形发生。如上线作业前LED包装袋已存在漏气或破损，请直接停止使用，将该包装产品进行光电性能检测与高温除湿动作后再进行使用，建议退回我司重新加工。

2、 如果防潮袋未打开，TOP LED元件的保存时间为＜30℃／60RH环境下，最好保存在防潮柜内。上线前需确认包装袋封口良好并无漏气现象，且湿度指示卡防潮珠未变为粉红色前提下使用。

3、 打开TOP LED防潮包装袋后，立即阅读湿度指示卡中的防潮珠是否变红以确认防潮袋中的湿气是否过度。湿度卡有粉红颜色指示之处理方式如下：

A、如果湿度卡防潮珠10%处变为粉红色，其它档位蓝色，此种情况，LED可以直接使用。

B、如果湿度卡防潮珠10%、20%处均变为粉红色，其它档位蓝色，此种情况，请对元件进行低温烘焙除湿（70℃／24H）。

C、如果湿度卡防潮珠10%、20%、30%三处以上变为粉红色，此种情况，客户如采用回流焊或热板焊需寄回我司进行高温烘焙除湿，重新包装方可使用。

4、 当TOP LED拆封后进行SMT时，即已暴露在周围环境中，由于车间环境较难控制在＜30℃／60RH条件下，同时锡膏中含有水分，故SMT表贴完成后应在2H内完成回流焊接，可根据产能进行拆封包装，例如2H贴片产能40K，就先拆包40K产品。

5、 回流焊接前，需选确认实际炉温与理论值的差异，最高温度和时间的控制应符合所选用产品的相关要求。如TOP LED的无铅回流焊温度曲线不管如何设定，最高的260℃温区时间不能超过5秒，220℃以上温区时间不能超过60秒，否则高温下可能导致LED产品功能失效。较大尺寸的TOP LED，其焊接温度一般不低于小尺寸的同类产品。

6、在保障拆封后，对未用完的TOP产品需保持于密封、干燥的环境下，避免采用透明胶带、钉书针进行简单的封口。如果产品未作出严格的密封防潮保存，则再次使用前，必须进行高温除湿，需从卷盘中取出，因卷盘及卷带不耐高温，具体除湿条件如下。

TOP LED元件的除湿方法：

（1）低温烘焙：将料盘放置烤箱内进行70℃／24小时烘烤方可使用。

（2）高温烘焙：TOP LED产品为150℃／2小时除湿完成方可使用，且烘焙后的冷却过程须在干燥环境下进行，避免瞬间急速降温。建议高温除湿后的材料不要马上取出置于空气中，可在60℃的烤箱进行逐渐降温冷却后再转入车间环境使用。同时要注意的是：料盘、载带、盖带无法承受高温，只能拆除载带后，从载带中取出，将LED元件放入高温烤箱。如用户自行做高温烘焙除湿，仅限于手工贴装。

7、受潮后的材料进行除湿时应进行产品档次的标示和区分，避免出现不同电压、颜色或亮度档次的材料放在一起导致的混料问题。